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  • 2020年芜湖华沅微电子有限公司成立
  • 3月投入芜湖半导体封装生产基地，与台湾第二大FAB厂Maxchip建交
  • 4月SGT Ⅲ MOSFET的批量销售，该工艺超前国内设计公司工艺2代
  • 5月组建封测研发、工艺技术骨干团队
  • 7月与国内最有潜力的FAB厂建交，开始投入国内Trench MOSFET及驱动IC和电源管理IC的研发设计
  • 8月规划的芜湖后封装测试项目竣工。规划成立芜湖IPM设计团队，销售团队主要负责消费类电子大型终端客户的维护开拓
  • 10月1日，功率器件生产线成功量产
  • 3月，产线产能突破7KK 每月。并获得高新技术企业认证，获得多项专利授权
  • 预计2024年，持续获取战略投资并获得车规ITF16949资质认证
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